隨著科技的進(jìn)步，人類(lèi)的發(fā)展。電子焊接方面也有了更高的要求，
助焊劑比重計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。隨著超在規(guī)模集成電路和多層印制板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，對(duì)印制板焊接的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的手工焊已不能滿(mǎn)足現(xiàn)代化的需要，不能產(chǎn)量，因此，必須要使用波峰焊。波峰焊的一道關(guān)鍵工序是印制板必須進(jìn)行清洗，目前，國(guó)內(nèi)大多數(shù)采用松香型助焊劑或水溶性助焊劑，焊好的印制板必須進(jìn)行清洗，如果采用免清洗助焊劑。無(wú)須于焊接后使用清洗儀器除去焊劑，節(jié)省成本，無(wú)須購(gòu)置清洗溶劑，清潔液，及其他清洗設(shè)備，減低操作成本，免清洗助焊劑為超低固含量，非松香型助焊劑，焊后對(duì)印制板不腐蝕，且具有較高的絕緣電阻。
使用免清洗焊劑雖然免了助焊劑對(duì)印制板的污染，預(yù)防氧化油的污染仍然是一個(gè)必須解決的問(wèn)題，解決的方法有，使用助焊劑比重計(jì)，使用具有降溫和掏焊料投送化的波峰焊機(jī)，使用高溫防氧化油，方法是將少量防氧化油置于殘留物減至zui小限度。所有免清洗助焊劑的比重都很低，一般在0.8至0.815之間，這與稀釋劑的比重極接近，用液體比重計(jì)來(lái)控制焊劑份量的度不夠，準(zhǔn)確的方法，是以助焊劑比重計(jì)來(lái)決定焊劑中活化劑含量。有時(shí)我們要調(diào)校焊接參數(shù)，才能發(fā)揮免清洗焊的zui能。因?yàn)檫@種焊劑是技術(shù)性新產(chǎn)品，必須配合某些新而且*的操作技巧使用。免清洗助焊劑的主要特性有，可焊性好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，無(wú)焊珠，橋連等不良產(chǎn)生，無(wú)毒，不污染環(huán)境，操操安全，焊后板面干燥，無(wú)腐蝕性，不粘板，焊后具有在線(xiàn)測(cè)試能力，焊后有符合規(guī)定的表南絕緣電阻值，適應(yīng)焊接工藝（浸焊，發(fā)泡，噴霧，涂改等等）。
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